Chipgehäuse-Verbinderanordnung
Anmelder: Intel Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2779812
- Aktenzeichen
- EP14158391
- Anmeldetag
- 7. März 2014
- Veröffentlichung
- 15. April 2015
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H05K1/18H05K1/11H01L23/48H01R12/50H01R12/00
Abstract
This disclosure relates generally to a chip package assembly arranged to be electrically coupled to a circuit board 106 including a plurality of circuit board contacts. The chip package assembly may include a chip package 102 including a first side 118 and a second side 120, the second side including a first plurality of contacts arranged to be electrically coupled to the plurality of circuit board contacts and a second plurality of contacts arranged to be electrically coupled to a remote device via a connector assembly 122.
Anmelder
- Firma
- Intel Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.
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