Anordnungen Gestapelter Halbleiterchips mit einer Vielzahl an Wärmepfaden sowie Systeme und Verfahren damit

EP2780939 Art B1 19. Januar 2022

Anmelder: Micron Technology, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2780939
Aktenzeichen: EP12849421
Anmeldetag: 12. November 2012
Veröffentlichung: 19. Januar 2022
Erteilung: 19. Januar 2022
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/34H01L27/108H01L21/8242H01L23/36H01L23/367H01L23/373H01L23/42H01L25/065H01L25/18

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Micron Technology, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Micron Technology

US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Boise, Idaho. Micron entwickelt und fertigt Speicherchips wie DRAM und NAND-Flash sowie Speicherlösungen für Computer, Mobilgeräte, Rechenzentren und Automobile.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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