Waferassoziierte Datenverwaltungsverfahren und Waferassoziierte Datenerstellungsvorrichtung
EP2782125
Art B1
8. Mai 2019
Anmelder: FUJI Corporation, Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2782125
- Aktenzeichen
- EP12849642
- Anmeldetag
- 30. Oktober 2012
- Veröffentlichung
- 8. Mai 2019
- Erteilung
- 8. Mai 2019
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G01R31/28H01L21/677H01L21/68B32B43/00H01L21/67
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- FUJI Corporation
Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Fuji Machine Mfg.
Japanisches Unternehmen mit Sitz in Chiryu, das Bestückungsautomaten und Fertigungssysteme für die Elektronikindustrie herstellt.
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