Chip mit Mikro-Elektromechanischer Struktur und Abdeckungselement sowie Verfahren zu dessen Herstellung

EP2782867 Art A1 1. Oktober 2014

Anmelder: Robert Bosch GmbH 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2782867
Aktenzeichen: EP12775464
Anmeldetag: 27. September 2012
Veröffentlichung: 1. Oktober 2014
Rechtsraum: EP
IPC: B81B7/00H04R19/00H04R1/08

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Robert Bosch GmbH
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Robert Bosch

Deutsches Technologie- und Industrieunternehmen mit Sitz in Gerlingen bei Stuttgart. Fertigt Kraftfahrzeugtechnik, Industrietechnik, Gebrauchsgüter und Haushaltsgeräte sowie Gebäudetechnik.

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Fachgebiete

Nachrichtentechnik & Telekommunikation

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