Modul mit Elektronischen Komponenten und Herstellungsverfahren dafür

EP2783555 Art A1 1. Oktober 2014

Anmelder: Yazaki Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2783555
Aktenzeichen: EP12813558
Anmeldetag: 22. November 2012
Veröffentlichung: 1. Oktober 2014
Rechtsraum: EP
IPC: H05K1/11H05K3/28

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Yazaki Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Yazaki

Japanisches Unternehmen, das Kabelbäume, Steckverbinder und elektrische Bordnetzsysteme vor allem für die Automobilindustrie entwickelt und herstellt.

3.917 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

Vertreten von