Abscheidungsplattform für flexible Substrate

EP2784176 Art B1 3. Oktober 2018

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2784176
Aktenzeichen: EP13161697
Anmeldetag: 28. März 2013
Veröffentlichung: 3. Oktober 2018
Erteilung: 3. Oktober 2018
Rechtsraum: EP
IPC: C23C16/54C23C14/56C23C16/509C23C16/455

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik

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