Polierkissen mit einer Unterschicht und einer Polierschicht

EP2785496 Art B1 24. November 2021

Anmelder: CMC Materials, Inc., Cabot Microelectronics Corporation, Nexplanar Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP2785496
Aktenzeichen
EP12723064
Anmeldetag
16. Mai 2012
Veröffentlichung
24. November 2021
Erteilung
24. November 2021
Rechtsraum
EP
IPC
B24D18/00B24B37/20B24B37/26B24B37/22B24B37/24
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen
CMC Materials, Inc.
Cabot Microelectronics Corporation
Nexplanar Corporation
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 Cabot Microelectronics

Cabot Microelectronics war ein US-amerikanischer Hersteller von Polierchemikalien für die Halbleiterfertigung und ist heute Teil von Entegris. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Farben, Klebstoffe und Brennstoffe sowie Halbleiterbauelemente, mit Bezug zur Werkzeug- und Fertigungstechnik. Die Anmeldungen bis 2019 betreffen unter anderem CMP-Zusammensetzungen für die Chip-Planarisierung.

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