Reduzierung des Strombedarfs für eine 3D-Arbeitslast
EP2786223
Art B1
18. Oktober 2017
Anmelder: Intel Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2786223
- Aktenzeichen
- EP11876423
- Anmeldetag
- 30. November 2011
- Veröffentlichung
- 18. Oktober 2017
- Erteilung
- 18. Oktober 2017
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G06F1/32G06F9/44G06T1/20
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Intel Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Intel
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.
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Fachgebiete
Vertreten von
Hufton, David Alan
Sheffield, Großbritannien
879
Patente gesamt
25
Fachgebiete
9
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Weitere Vertreter
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HGF Limited · Den Haag