Verbinder und Verfahren zum Füllen der Gussmasse eines Verbinders
EP2786445
Art A1
8. Oktober 2014
Anmelder: Yazaki Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2786445
- Aktenzeichen
- EP12798419
- Anmeldetag
- 5. November 2012
- Veröffentlichung
- 8. Oktober 2014
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01R3/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Yazaki Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Yazaki
Japanisches Unternehmen, das Kabelbäume, Steckverbinder und elektrische Bordnetzsysteme vor allem für die Automobilindustrie entwickelt und herstellt.
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Fachgebiete
Vertreten von
-
Hoffmann Eitle
Hoffmann Eitle · München