Wärmehärtende Zusammensetzung, gehärteter Film und elektronisches Bauteil
EP2787024
Art B1
5. April 2017
Anmelder: JNC Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2787024
- Aktenzeichen
- EP14152734
- Anmeldetag
- 27. Januar 2014
- Veröffentlichung
- 5. April 2017
- Erteilung
- 5. April 2017
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C08G73/10C09D179/08
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- JNC Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
JNC Corporation
Japanisches Chemieunternehmen, hervorgegangen aus der Chisso Corporation, mit Sitz in Tokio und Schwerpunkt auf Flüssigkristallen, Kunststoffen und Spezialchemikalien.
583 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Wills, Andrew Jonathan
London, Großbritannien
407
Patente gesamt
26
Fachgebiete
13
Anmelder-Länder
Schwerpunkte