Gleitelement und Lager

EP2787227 Art B1 30. November 2016

Anmelder: Senju Metal Industry Co., Ltd 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP2787227
Aktenzeichen
EP11877767
Anmeldetag
22. Dezember 2011
Veröffentlichung
30. November 2016
Erteilung
30. November 2016
Rechtsraum
EP
IPC
B22F7/02B22F7/04F16C17/02F16C33/20F16C33/14
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Senju Metal Industry Co., Ltd
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Senju Metal Industry

Der Anmelder ist ein japanischer Hersteller von Lötmaterialien und Verbindungswerkstoffen. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Fertigungs- und Drucktechnik sowie auf Metallurgie und Elektronik, insbesondere Lotlegierungen und Lötverfahren für elektronische Baugruppen. Anmeldungen laufen seit dem Jahr 2000 durchgehend fort.

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