Platine mit Eingebetteter Komponente und Verfahren zu Ihrer Herstellung sowie Gehäuse mit Platine mit Eingebetteter Komponente

EP2787799 Art B1 12. Februar 2020

Anmelder: Fujikura Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2787799
Aktenzeichen: EP12854222
Anmeldetag: 14. November 2012
Veröffentlichung: 12. Februar 2020
Erteilung: 12. Februar 2020
Rechtsraum: EP
IPC: H05K3/46H01L23/367

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Fujikura Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fujikura

Fujikura ist ein japanischer Hersteller von Kabeln, optischen Fasern und elektronischen Komponenten mit Sitz in Tokio. Das 1885 gegründete Unternehmen beliefert unter anderem die Telekommunikations- und Automobilindustrie.

1.434 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von