Entwurf einer Wärmezerstreuenden Struktur für einen Chip in einem Integrierten Schaltkreis
EP2789009
Art B1
22. März 2017
Anmelder: Oracle International Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2789009
- Aktenzeichen
- EP12790708
- Anmeldetag
- 11. Oktober 2012
- Veröffentlichung
- 22. März 2017
- Erteilung
- 22. März 2017
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/367H01L23/44// H01L23/473
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Oracle International Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Oracle
US-amerikanischer Technologiekonzern, bekannt für Datenbanksoftware, Unternehmenssoftware und Cloud-Infrastrukturdienste.
1.609 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Harris, Ian Richard
Southampton, Großbritannien
1.573
Patente gesamt
29
Fachgebiete
19
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
D Young & Co LLP
D Young & Co LLP · London