Herstellungsverfahren für ein Halbleiterbauelement
EP2790208
Art B1
2. Dezember 2020
Anmelder: Fuji Electric Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2790208
- Aktenzeichen
- EP13763864
- Anmeldetag
- 14. März 2013
- Veröffentlichung
- 2. Dezember 2020
- Erteilung
- 2. Dezember 2020
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/265H01L21/329H01L21/336H01L29/06H01L29/739H01L29/78H01L29/861H01L29/868H01L21/324H01L21/263
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Fuji Electric Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Fuji Electric
Japanischer Elektrotechnikkonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen Leistungshalbleiter, Energieerzeugungsanlagen und industrielle Automatisierungstechnik.
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