Halbleiterbauelement und Herstellungsverfahren für ein Halbleiterbauelement
EP2790216
Art B1
22. Januar 2020
Anmelder: Fuji Electric Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2790216
- Aktenzeichen
- EP12855732
- Anmeldetag
- 12. Oktober 2012
- Veröffentlichung
- 22. Januar 2020
- Erteilung
- 22. Januar 2020
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L25/07H01L23/40H01L25/18H02M7/48H05K7/20H01L23/373H01L23/473H01L25/16H05K7/14H02M7/00H01L23/049H01L23/36
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Fuji Electric Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Fuji Electric
Japanischer Elektrotechnikkonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen Leistungshalbleiter, Energieerzeugungsanlagen und industrielle Automatisierungstechnik.
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