Klebemittel und Verfahren zum Verbinden Elektronischer Bauteile

EP2792721 Art A1 22. Oktober 2014

Anmelder: Dexerials Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP2792721
Aktenzeichen
EP12857139
Anmeldetag
10. Dezember 2012
Veröffentlichung
22. Oktober 2014
Rechtsraum
EP
IPC
C09J4/02C09J5/06C09J163/10H05K1/14H01R11/01H01R43/00C08F220/32
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Dexerials Corporation
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Dexerials

Japanischer Hersteller elektronischer Komponenten und optischer Materialien mit Sitz in Tokio, 2012 als Ausgründung aus Sony Chemical hervorgegangen.

964 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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