Verfahren zum Verbinden Elektronischen Bauteile und daraus Resultierende Anordnung

EP2792722 Art B1 6. April 2022

Anmelder: Dexerials Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP2792722
Aktenzeichen
EP12857225
Anmeldetag
10. Dezember 2012
Veröffentlichung
6. April 2022
Erteilung
6. April 2022
Rechtsraum
EP
IPC
C09J4/06C09J9/02C09J11/04H01B1/22H05K3/32H05K3/36C09J5/06C09J7/35C09J7/22
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Dexerials Corporation
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Dexerials

Japanischer Hersteller elektronischer Komponenten und optischer Materialien mit Sitz in Tokio, 2012 als Ausgründung aus Sony Chemical hervorgegangen.

964 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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