Hybride Integration von Gruppe-Iii-V-Halbleiterbauelementen auf Silicium
EP2795675
Art A1
29. Oktober 2014
Anmelder: Intel Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2795675
- Aktenzeichen
- EP11878060
- Anmeldetag
- 20. Dezember 2011
- Veröffentlichung
- 29. Oktober 2014
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L27/14G02B6/12
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Intel Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Intel
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.
26.633 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Hufton, David Alan
Sheffield, Großbritannien
879
Patente gesamt
25
Fachgebiete
9
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
HGF
HGF · München