Steckverbinder mit Hoher Bandbreite für Interne und Externe E/a-Schnittstellen
EP2795730
Art B1
20. Dezember 2017
Anmelder: Intel Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2795730
- Aktenzeichen
- EP11877654
- Anmeldetag
- 23. Dezember 2011
- Veröffentlichung
- 20. Dezember 2017
- Erteilung
- 20. Dezember 2017
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01R12/72H01R13/66
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Intel Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Intel
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.
26.645 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Jennings, Vincent Louis
Sheffield, Großbritannien
747
Patente gesamt
25
Fachgebiete
9
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
HGF
HGF · München
-
HGF Limited
HGF Limited · Den Haag