Auf Sn-Cu-Al-Ti Basierende Bleifreie Lötlegierung

EP2799181 Art B1 26. September 2018

Anmelder: Senju Metal Industry Co., Ltd 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2799181
Aktenzeichen: EP12861511
Anmeldetag: 25. Dezember 2012
Veröffentlichung: 26. September 2018
Erteilung: 26. September 2018
Rechtsraum: EP
IPC: B23K35/26B23K1/00B23K35/14C22C13/00H05K3/34B23K101/40H05K1/02H01L27/00H01L23/552H01L23/42B23K35/02H01L23/373

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Senju Metal Industry Co., Ltd
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Senju Metal Industry

Der Anmelder ist ein japanischer Hersteller von Lötmaterialien und Verbindungswerkstoffen. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Fertigungs- und Drucktechnik sowie auf Metallurgie und Elektronik, insbesondere Lotlegierungen und Lötverfahren für elektronische Baugruppen. Anmeldungen laufen seit dem Jahr 2000 durchgehend fort.

456 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von