Kupferlegierung für eine Elektronische/elektrische Vorrichtung, Dünne Kupferlegierungsplatte für die Elektronische/elektrische Vorrichtung, Verfahren zur Herstellung der Kupferlegierung für die Elektronische/elektrische Vorrichtung sowie Leitfähiges Teil und Endgerät für die Elektronische/elektrische Vorrichtung
EP2801630
Art B1
1. November 2017
Anmelder: Mitsubishi Materials Corporation, Mitsubishi Shindoh Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2801630
- Aktenzeichen
- EP13733581
- Anmeldetag
- 4. Januar 2013
- Veröffentlichung
- 1. November 2017
- Erteilung
- 1. November 2017
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C22C9/04C22F1/08H01B1/02H01B5/02H01B13/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Mitsubishi Materials Corporation
Mitsubishi Shindoh Co., Ltd. - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Mitsubishi Materials
Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.
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Vertreten von
-
Hoffmann Eitle
Hoffmann Eitle · München