Halbleiterbauelement und Herstellungsverfahren dafür
EP2802005
Art B1
6. Juli 2022
Anmelder: Toppan Printing Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2802005
- Aktenzeichen
- EP12864530
- Anmeldetag
- 28. Dezember 2012
- Veröffentlichung
- 6. Juli 2022
- Erteilung
- 6. Juli 2022
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/3065H01L21/311H01L21/768H01L23/48H01L27/146// H01L23/525
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Toppan Printing Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Toppan Printing
Japanischer Konzern für Druck- und Verpackungstechnologien mit Sitz in Tokio, seit 1900 tätig. Produziert zudem Displays, Halbleitermasken und Sicherheitsdrucke.
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