Integrierte Bildgebungsvorrichtung für Infrarotstrahlung und Herstellungsverfahren
Anmelder: ams AG, AMS AG 🇦🇹
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2802009
- Aktenzeichen
- EP13167095
- Anmeldetag
- 8. Mai 2013
- Veröffentlichung
- 24. März 2021
- Erteilung
- 24. März 2021
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L27/146G01J5/02G01J5/04G01J5/08H01L31/0232G01J5/00
Abstract
The integrated imaging device comprises a substrate (1) with an integrated circuit (4), a cover (2), a cavity (6) enclosed between the substrate (1) and the cover (2), and a sensor (5) or an array of sensors (5) arranged in the cavity (6). A surface (11, 12) of the substrate (1) or the cover (2) opposite the cavity (6) has a structure (8) directing incident radiation. The surface structure (8) may be a plate zone or a Fresnel lens focusing infrared radiation and is preferably etched into the surface of the substrate or cover, respectively. At least one through-substrate via (9) may be provided to connecting the sensor (5) or array of sensors (5) electrically with a connection pad (10) on the surface (11) of the substrate (1) opposite the cavity (6).
Anmelder
- Firmen
- ams AG
AMS AG - Land
- 🇦🇹 Österreich
ams OSRAM International GmbH ist ein deutsch-österreichischer Hersteller von Sensoren und optoelektronischen Bauteilen, entstanden aus dem Zusammenschluss von ams und Osram.
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