Bindematerial und Bindeverfahren unter Verwendung Dieses Bindematerials

EP2805783 Art B1 5. Dezember 2018

Anmelder: DOWA Electronics Materials Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2805783
Aktenzeichen: EP12866368
Anmeldetag: 20. Januar 2012
Veröffentlichung: 5. Dezember 2018
Erteilung: 5. Dezember 2018
Rechtsraum: EP
IPC: B22F1/00B22F3/10B23K35/30B23K35/365

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: DOWA Electronics Materials Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 DOWA Electronics Materials

DOWA Electronics Materials ist ein japanisches Unternehmen der DOWA-Gruppe für elektronische Werkstoffe und Metallpulver. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Fertigungstechnik, ergänzt durch anorganische Chemie und Metallurgie. Anmeldungen reichen von 2001 bis in die Gegenwart.

471 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von