Verfahren und Vorrichtung zur Messung der Form und Dickenvariation eines Wafers
EP2807451
Art A1
3. Dezember 2014
Anmelder: Kla-Tencor Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2807451
- Aktenzeichen
- EP13738353
- Anmeldetag
- 17. Januar 2013
- Veröffentlichung
- 3. Dezember 2014
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G01B11/25G01B11/30G01N21/95
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Kla-Tencor Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
KLA Corporation
US-amerikanisches Unternehmen (frühere Firmierung KLA-Tencor), das Prozesskontroll- und Messsysteme für die Halbleiterfertigung entwickelt.
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Vertreten von
Coyle, Philip Aidan
Dublin, Irland
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