Verfahren und System zur Umverteilung von Leckstrom und dynamischem Netzteilstrom
EP2808757
Art A2
3. Dezember 2014
Anmelder: Intel Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2808757
- Aktenzeichen
- EP14165888
- Anmeldetag
- 24. April 2014
- Veröffentlichung
- 3. Dezember 2014
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G06F1/32G06F1/26
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Intel Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Intel
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.
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Fachgebiete
Vertreten von
Hufton, David Alan
Sheffield, Großbritannien
879
Patente gesamt
25
Fachgebiete
9
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-
HGF
HGF · München