Substrat für eine Leiterplatte, Verwendung eines Substrats für eine Leiterplatte und Verfahren zur Herstellung eines Substrats für eine Leiterplatte

EP2811050 Art B1 28. April 2021

Anmelder: Toppan Printing Co., Ltd., National University Corporation Gunma University 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2811050
Aktenzeichen: EP13744378
Anmeldetag: 30. Januar 2013
Veröffentlichung: 28. April 2021
Erteilung: 28. April 2021
Rechtsraum: EP
IPC: C23C18/42C23C18/16C23C18/36C23C18/44C23C18/50

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: Toppan Printing Co., Ltd.
National University Corporation Gunma University
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Toppan Printing

Japanischer Konzern für Druck- und Verpackungstechnologien mit Sitz in Tokio, seit 1900 tätig. Produziert zudem Displays, Halbleitermasken und Sicherheitsdrucke.

1.905 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von