Gestapelte Chipanordnung mit mehreren Interposern
EP2812919
Art B1
7. Juli 2021
Anmelder: Xilinx, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2812919
- Aktenzeichen
- EP12816386
- Anmeldetag
- 3. Dezember 2012
- Veröffentlichung
- 7. Juli 2021
- Erteilung
- 7. Juli 2021
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L25/065H01L23/14H01L23/498H01L23/538H01L25/18
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Xilinx, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
Fachgebiete
Vertreten von
Gibbs, Richard
Glasgow, Großbritannien
415
Patente gesamt
31
Fachgebiete
13
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
Naismith, Robert Stewart
NoneGlasgow