Intergrierter Spiegel in einer Halbleiterwellenleitervorrichtung
EP2813873
Art B1
29. März 2017
Anmelder: NXP USA, Inc., Freescale Semiconductor, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2813873
- Aktenzeichen
- EP14170945
- Anmeldetag
- 3. Juni 2014
- Veröffentlichung
- 29. März 2017
- Erteilung
- 29. März 2017
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G02B6/125G02B6/13G02B6/136
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- NXP USA, Inc.
Freescale Semiconductor, Inc. - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
NXP USA
US-amerikanische Gesellschaft des Halbleiterkonzerns NXP, die Chips und Halbleiterlösungen für Automobiltechnik, Kommunikation und Industrieelektronik entwickelt.
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