Halbleiterbauelement und Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements
EP2814055
Art B1
30. Dezember 2020
Anmelder: Fuji Electric Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2814055
- Aktenzeichen
- EP13820684
- Anmeldetag
- 4. Juli 2013
- Veröffentlichung
- 30. Dezember 2020
- Erteilung
- 30. Dezember 2020
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/40H01L25/065H01L25/07H01L23/31H01L23/02H01L23/24H01L21/56
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Fuji Electric Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Fuji Electric
Japanischer Elektrotechnikkonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen Leistungshalbleiter, Energieerzeugungsanlagen und industrielle Automatisierungstechnik.
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