Halbleitervorrichtung, Verfahren zur Befestigung eines Wärmeabführungselements an der Halbleitervorrichtung sowie Verfahren zur Herstellung der Halbleitervorrichtung

EP2814056 Art B1 12. Juli 2017

Anmelder: Fuji Electric Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2814056
Aktenzeichen: EP13837550
Anmeldetag: 12. August 2013
Veröffentlichung: 12. Juli 2017
Erteilung: 12. Juli 2017
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/13H01L23/373H01L23/40H01L23/31// H01L25/07

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Fuji Electric Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fuji Electric

Japanischer Elektrotechnikkonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen Leistungshalbleiter, Energieerzeugungsanlagen und industrielle Automatisierungstechnik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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