Verfahren zur Herstellung thermischer Kupplungen zwischen Wärmeverteilern oder Deckeln und Wärmequellen
EP2814057
Art A3
17. Juni 2015
Anmelder: Laird Technologies, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2814057
- Aktenzeichen
- EP14171775
- Anmeldetag
- 10. Juni 2014
- Veröffentlichung
- 17. Juni 2015
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/42H01L23/427
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Laird Technologies, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Laird Technologies
Laird Technologies ist ein US-amerikanischer Hersteller von elektromagnetischer Abschirmung und Wärmemanagementlösungen, dessen Geschäft heute Teil von DuPont ist. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Elektronik- und Schaltungstechnik. Anmeldungen laufen von 2000 bis in die Gegenwart.
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Fachgebiete
Vertreten von
Ekstedt, Måns
Oslo, Norwegen
146
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24
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9
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Schwerpunkte
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AWA Sweden AB · Stockholm