Halbleiterbauelement mit Verankerungsmittel für das Einkapselungsharz

EP2816590 Art A3 8. April 2015

Anmelder: Renesas Electronics Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2816590
Aktenzeichen: EP14169979
Anmeldetag: 27. Mai 2014
Veröffentlichung: 8. April 2015
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/31H01L21/48H01L23/49// H01L23/498G06K19/077

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Renesas Electronics Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Renesas Electronics

Japanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Mikrocontroller, analoge Bauelemente und Halbleiterlösungen unter anderem für die Automobil- und Industrieelektronik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Software & Datenverarbeitung

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