Lötverbindungsstruktur, Leistungsmodul, an einem Kühlkörper Befestigtes Substrat für ein Leistungsmodul, Verfahren zur Herstellung Dieses Substrats und Paste zur Herstellung einer Lötunterschicht

EP2816593 Art B1 15. Januar 2020

Anmelder: Mitsubishi Materials Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2816593
Aktenzeichen: EP13748657
Anmeldetag: 14. Februar 2013
Veröffentlichung: 15. Januar 2020
Erteilung: 15. Januar 2020
Rechtsraum: EP
IPC: B23K1/20B23K35/30B23K35/36B23K35/02H01L23/367H01L23/373H01L23/00B23K1/00B23K1/19

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Mitsubishi Materials Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsubishi Materials

Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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