Anschlussstruktur

EP2816669 Art A1 24. Dezember 2014

Anmelder: Yazaki Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2816669
Aktenzeichen: EP12868529
Anmeldetag: 3. Dezember 2012
Veröffentlichung: 24. Dezember 2014
Rechtsraum: EP
IPC: H01R13/04H01R13/11// H01R4/18H01R13/187

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Yazaki Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Yazaki

Japanisches Unternehmen, das Kabelbäume, Steckverbinder und elektrische Bordnetzsysteme vor allem für die Automobilindustrie entwickelt und herstellt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von