Steckverbinder und Steckverbinderanordnung
Anmelder: ADC Telecommunications (Shanghai) Distribution Co., Ltd., CommScope Technologies LLC, Commscope Technologies LLC, Tyco Electronics (Shanghai) Co., Ltd., TE Connectivity Corporation, Tyco Electronics Corporation 🇨🇳
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2817855
- Aktenzeichen
- EP13715756
- Anmeldetag
- 19. Februar 2013
- Veröffentlichung
- 24. Oktober 2018
- Erteilung
- 24. Oktober 2018
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01R13/627G02B6/38H01R13/633H01R31/06// H01R24/64H01R13/502
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- ADC Telecommunications (Shanghai) Distribution Co., Ltd.
CommScope Technologies LLC
Commscope Technologies LLC
Tyco Electronics (Shanghai) Co., Ltd.
TE Connectivity Corporation
Tyco Electronics Corporation - Land
- 🇨🇳 China
US-amerikanisches Unternehmen mit Sitz in North Carolina, Anbieter von Infrastrukturlösungen für Telekommunikationsnetze, darunter Glasfaser-, Koaxial- und Funknetzwerktechnik.
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Der Anmelder ist eine chinesische Gesellschaft aus dem Tyco-Electronics-Konzern, der Vorläuferorganisation des heutigen TE-Connectivity-Konzerns, mit Fertigungs- und Entwicklungsstandort in Shanghai. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Halbleiter- und Elektrobauelemente, ergänzt durch Optik und elektrische Energietechnik. Anmeldungen laufen seit 2009 durchgehend fort.
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Schweizer Konzerngesellschaft von TE Connectivity mit Sitz in Schaffhausen. Sie entwickelt Verbindungs- und Sensortechnik für Automobil-, Industrie- und Kommunikationsanwendungen.
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Ehemaliger Name des heutigen TE Connectivity, eines US-amerikanischen Herstellers elektronischer Steckverbinder und Sensoren.
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