Sputtertarget und Herstellungsverfahren dafür

EP2818574 Art B1 5. Juni 2019

Anmelder: Mitsubishi Materials Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2818574
Aktenzeichen: EP13752289
Anmeldetag: 15. Februar 2013
Veröffentlichung: 5. Juni 2019
Erteilung: 5. Juni 2019
Rechtsraum: EP
IPC: C23C14/34C23C14/06

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Mitsubishi Materials Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsubishi Materials

Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.

1.978 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von