Verfahren zum Kühlen eines bandförmigen Substrates

EP2818576 Art A1 31. Dezember 2014

Anmelder: Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2818576
Aktenzeichen: EP14168391
Anmeldetag: 15. Mai 2014
Veröffentlichung: 31. Dezember 2014
Rechtsraum: EP
IPC: C23C14/54C23C14/56C23C16/54C23C16/46

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V.
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Fraunhofer-Gesellschaft

Deutsche gemeinnützige Forschungsorganisation mit Sitz in München. Betreibt anwendungsorientierte Forschung in Technik und Naturwissenschaften über zahlreiche Institute für Industrie und Gesellschaft.

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Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik

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