Mehrschichtige elektronische Chip-Komponente, Platte zu deren Montage und Verpackungseinheit daraus

EP2819134 Art B1 17. August 2016

Anmelder: Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2819134
Aktenzeichen: EP14174610
Anmeldetag: 23. August 2012
Veröffentlichung: 17. August 2016
Erteilung: 17. August 2016
Rechtsraum: EP
IPC: B65B9/04H01G4/30H01G2/06H01G4/012H01G4/12B65B15/04H05K1/18

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd.

Südkoreanischer Hersteller elektronischer Bauteile wie Kondensatoren, Kamerakomponenten und Leiterplatten, Teil der Samsung-Gruppe. Patente betreffen Elektronikkomponenten.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Verpackungs- & Fördertechnik

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