Konfiguration einer Chip-Anordnung mit Optischen Verbindungen mit Hoher Packungsdichte
EP2820461
Art B1
8. April 2020
Anmelder: Oracle International Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2820461
- Aktenzeichen
- EP13711491
- Anmeldetag
- 28. Februar 2013
- Veröffentlichung
- 8. April 2020
- Erteilung
- 8. April 2020
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G02B6/42
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Oracle International Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Oracle
US-amerikanischer Technologiekonzern, bekannt für Datenbanksoftware, Unternehmenssoftware und Cloud-Infrastrukturdienste.
1.609 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Harris, Ian Richard
Southampton, Großbritannien
1.573
Patente gesamt
29
Fachgebiete
19
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
D Young & Co LLP
D Young & Co LLP · London