Kupferfolie mit einer Daran Befestigten Trägerfolie, Verfahren zur Herstellung der Kupferfolie mit einer Daran Befestigten Trägerfolie, und Verfahren zur Herstellung einer Kupferbeschichteten Laminatplatte zum Laserstrahlbohren unter Verwendung von Kupferfolie mit einer Daran Befestigten Trägerfolie
EP2821528
Art B1
3. April 2024
Anmelder: Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2821528
- Aktenzeichen
- EP13754984
- Anmeldetag
- 27. Februar 2013
- Veröffentlichung
- 3. April 2024
- Erteilung
- 3. April 2024
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C25D1/04B32B7/06B32B15/04C25D7/06C25D15/00H05K1/09H05K3/00B32B15/20C25D1/22H05K3/02H05K3/38C25D3/38B23K26/382// C25D5/12C25D3/12C25D9/08
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Mitsui Mining & Smelting
Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Nichteisenmetallen sowie der Herstellung von Materialien für die Elektronikindustrie.
902 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
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Henkel & Partner mbB
Henkel & Partner mbB · München
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Henkel, Breuer & Partner
Henkel, Breuer & Partner · München