Bonddraht

EP2822029 Art B1 18. Dezember 2024

Anmelder: Nippon Micrometal Corporation, WASEDA UNIVERSITY 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2822029
Aktenzeichen: EP13754800
Anmeldetag: 22. Februar 2013
Veröffentlichung: 18. Dezember 2024
Erteilung: 18. Dezember 2024
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Nippon Micrometal Corporation
WASEDA UNIVERSITY
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Waseda University

Waseda University ist eine private japanische Universität mit Sitz in Tokio und breitem ingenieurwissenschaftlichem Forschungsprofil. Das Patentportfolio verteilt sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente, Medizintechnik und Gesundheit sowie Mess- und Werkstofftechnik. Anmeldungen laufen kontinuierlich seit dem Jahr 2000.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von