Halbleiterbauelement und Verfahren zu seiner Herstellung
EP2822031
Art A3
10. Juni 2015
Anmelder: Renesas Electronics Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2822031
- Aktenzeichen
- EP14170909
- Anmeldetag
- 3. Juni 2014
- Veröffentlichung
- 10. Juni 2015
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/49H04L25/02H01F19/04// H01L23/495
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Renesas Electronics Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Renesas Electronics
Japanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Mikrocontroller, analoge Bauelemente und Halbleiterlösungen unter anderem für die Automobil- und Industrieelektronik.
1.103 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Calderbank, Thomas Roger
London, Großbritannien
1.660
Patente gesamt
34
Fachgebiete
19
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
Betten & Resch
Betten & Resch · München