Halbleiterbauelement

EP2827364 Art B1 27. November 2019

Anmelder: Fuji Electric Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2827364
Aktenzeichen: EP13760607
Anmeldetag: 12. Februar 2013
Veröffentlichung: 27. November 2019
Erteilung: 27. November 2019
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/12H01L23/28H01L23/29H01L23/31H01L23/36H01L25/07H01L25/18H01L23/373

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Fuji Electric Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fuji Electric

Japanischer Elektrotechnikkonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen Leistungshalbleiter, Energieerzeugungsanlagen und industrielle Automatisierungstechnik.

2.075 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von