Chip-Zu-Chip-Bus mit Mikroverbindung und Hoher Bandbreite

EP2828925 Art A1 28. Januar 2015

Anmelder: Oracle International Corporation 🇺🇸

Details

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

🇺🇸 Oracle

US-amerikanischer Technologiekonzern, bekannt für Datenbanksoftware, Unternehmenssoftware und Cloud-Infrastrukturdienste.

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Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von

Harris, Ian Richard Southampton, Großbritannien

1.573

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Fachgebiete

Anmelder-Länder

Schwerpunkte

Software & Datenverarbeitung Nachrichtentechnik & Telekommunikation Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Medizintechnik & Gesundheit Halbleiter & Elektrische Bauelemente Elektrische Energietechnik

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