Verfahren zum Einspritzen von Dichtungsgel in die Aussparung eines Werkstücks
Anmelder: Tyco Electronics (Shanghai) Co., Ltd., TE Connectivity Corporation, Tyco Electronics Corporation 🇨🇳
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2829389
- Aktenzeichen
- EP14177976
- Anmeldetag
- 22. Juli 2014
- Veröffentlichung
- 14. Dezember 2016
- Erteilung
- 14. Dezember 2016
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B29C39/40F16J15/328
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Tyco Electronics (Shanghai) Co., Ltd.
TE Connectivity Corporation
Tyco Electronics Corporation - Land
- 🇨🇳 China
Der Anmelder ist eine chinesische Gesellschaft aus dem Tyco-Electronics-Konzern, der Vorläuferorganisation des heutigen TE-Connectivity-Konzerns, mit Fertigungs- und Entwicklungsstandort in Shanghai. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Halbleiter- und Elektrobauelemente, ergänzt durch Optik und elektrische Energietechnik. Anmeldungen laufen seit 2009 durchgehend fort.
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