Halbleiterbauelement und Verfahren zur Herstellung davon

EP2830085 Art A1 28. Januar 2015

Anmelder: Aisin Seiki Kabushiki Kaisha 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2830085
Aktenzeichen: EP13765262
Anmeldetag: 15. März 2013
Veröffentlichung: 28. Januar 2015
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/28B23K26/062H01L29/417B23K26/36

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Aisin Seiki Kabushiki Kaisha
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Aisin Corporation

Japanischer Automobilzulieferer (frühere Firmierung Aisin Seiki), der Antriebsstrangkomponenten, Getriebe und Karosserieteile herstellt und zur Toyota-Gruppe gehört.

3.514 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von