Verfahren zum Verbinden von elektrische Bauteilen auf einem Substrat
EP2830087
Art A1
28. Januar 2015
Anmelder: Hamilton Sundstrand Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2830087
- Aktenzeichen
- EP13178163
- Anmeldetag
- 26. Juli 2013
- Veröffentlichung
- 28. Januar 2015
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/60
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Hamilton Sundstrand Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Hamilton Sundstrand
US-amerikanisches Unternehmen der Luft- und Raumfahrtindustrie, das Flugzeugsysteme wie Umweltkontroll-, Energie- und Antriebssysteme entwickelt; heute Teil von Collins Aerospace innerhalb von RTX.
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Fachgebiete
Vertreten von
Bridge, Kerry Ann
München, Deutschland
582
Patente gesamt
28
Fachgebiete
8
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Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
Dehns
Dehns · London