Verfahren zur Nahtlosen Lückenfüllung mit Kobalt

EP2831907 Art B1 11. März 2020

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2831907
Aktenzeichen: EP13769876
Anmeldetag: 22. März 2013
Veröffentlichung: 11. März 2020
Erteilung: 11. März 2020
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/285H01L21/768H01L23/532// H01L29/772

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von