Zusammengesetzte Nanometallpaste mit einem Kupferfüllstoff und Verbindungsverfahren

EP2832472 Art B1 28. Juli 2021

Anmelder: Applied Nanoparticle Laboratory Corporation, Shindengen Electric Manufacturing Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP2832472
Aktenzeichen
EP12872625
Anmeldetag
30. März 2012
Veröffentlichung
28. Juli 2021
Erteilung
28. Juli 2021
Rechtsraum
EP
IPC
B22F1/02B23K35/02B23K35/30H05K1/09H01L21/52H01B1/22H01B1/00B23K20/00B22F1/00B23K35/36H01B1/02B22F7/06
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen
Applied Nanoparticle Laboratory Corporation
Shindengen Electric Manufacturing Co., Ltd.
Land
🇯🇵 Japan

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Vertreten von
Vonnemann, Gerhard Hamburg, Deutschland
107
Patente gesamt
30
Fachgebiete
8
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Verpackungs- & Fördertechnik Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Maschinenelemente & Fluidtechnik Verfahrens- & Trenntechnik Kunststoff- & Polymertechnik
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