Zusammengesetzte Nanometallpaste mit einem Kupferfüllstoff und Verbindungsverfahren

EP2832472 Art B1 28. Juli 2021

Anmelder: Applied Nanoparticle Laboratory Corporation, Shindengen Electric Manufacturing Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP2832472
Aktenzeichen
EP12872625
Anmeldetag
30. März 2012
Veröffentlichung
28. Juli 2021
Erteilung
28. Juli 2021
Rechtsraum
EP
IPC
B22F1/02B23K35/02B23K35/30H05K1/09H01L21/52H01B1/22H01B1/00B23K20/00B22F1/00B23K35/36H01B1/02B22F7/06
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen
Applied Nanoparticle Laboratory Corporation
Shindengen Electric Manufacturing Co., Ltd.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Shindengen Electric Manufacturing

Shindengen Electric Manufacturing ist ein japanischer Hersteller von Leistungshalbleitern und Stromversorgungskomponenten, unter anderem für die Automobilindustrie. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie elektrische Energietechnik, ergänzt durch Elektronik und Fahrzeugtechnik. Anmeldungen erstrecken sich von 2000 bis 2025.

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